专注全球照明LED领域展览会
照明展
2018年中东(迪拜)国际灯具照明展览会(Light Middle East)
2018年10月17日-10月19日
迪拜
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lightfair
LED行业专题报告:从广州照明展看行业中长期趋势
全球照明展会网 2013年6月18日
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我们于6月9-12日参加了广州照明展及相关论坛。根据最新趋势,我们认为行业基本面依然良好,长期关注5类公司:1)雷士、阳光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企业;2)阳光等有望从照明智能化大潮中受益的厂商;3)德豪、三安等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;4)走在COB技术前列的封装厂商,如瑞丰、鸿利等;5)瑞丰、鸿利、长方等提前布局垂直整合的封装公司。

品牌厂着力商照,智能照明提升附加值。从本次展会现场我们了解到,除公共照明继续火热外,商业照明应用已经成为各大品牌厂商的推广重点。商业照明市场快速发展,利好雷士、阳光、德豪、勤上等提前布局相关渠道的企业。智能化将大幅提高照明附加值,为行业提供长期成长动力。飞利浦等国际巨头已在大力开拓智能照明市场,而国内阳光等厂商亦已加大投入,有望从照明智能化大潮中受益。

高压芯片和倒装芯片初现端倪。高压芯片具有耗散功率低、转换效率高、成本相对较低等明显优势,目前已被户外应用接受,未来随性价比提高有望拓展至室内。倒装芯片具有免打线、散热好、结构紧凑等优点,被认为是未来大功率应用的主流产品。现阶段倒装芯片价格比正装贵70-100%。我们认为若其价差缩小至30%以内,有望在大功率应用领域大幅替代传统正装芯片。

COB大范围量产,长期封装厂必须垂直整合。COB今年已成为亿光、隆达、鸿利等企业展位上的主流产品。预计随着LED在室内照明中的渗透率不断提高,COB在封装行业的占比亦将上升。在倒装芯片和晶圆级封装等长期技术趋势下,未来芯片和封装之间的结合将更为紧密,纯封装业态恐不复存在,封装厂的出路在于垂直整合。由于向上游延伸难度更大,我们判断大多数封装公司将采取封装结合应用的策略。

维持LED行业“推荐”评级。行业基本面依然良好,进入旺季后环比逐月向好为大概率事件,此外地方政府政策持续落地有望成为板块后续催化剂。

长期关注5类公司:1)雷士、阳光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企业;2)阳光等有望从照明智能化大潮中受益的厂商;3)德豪、三安等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;4)走在COB技术前列的封装厂商,如瑞丰、鸿利等;5)瑞丰、鸿利、长方等提前布局垂直整合的封装公司。

风险提示:照明需求低于预期;背光行业增速下降;行业过度竞争。

文章来源:招商证券